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AMD MI300X 评估:强悍硬件难掩软件短板,难以跨越
作者:[db:作者]日期:2024/12/26 浏览:
IT之家 12 月 24 日新闻,科技媒体 SemiAnalysis 于 12 月 22 日宣布博文,表现经由长达 5 个月的深刻调研后,发明 AMD 的新款 MI300X AI 芯片虽硬件强盛,但软件成绩重大,难以撼动英伟达的市场主导位置。IT之家注:单从规格下去看,AMD 的 MI300X 芯片更有上风,领有 1307 TFLOPS(FP16)的算力跟 192GB HBM3 内存,而作为对照,英伟达的 H100 为 989 TFLOPS 跟 80GB 内存,即便是 H200 也只有 141GB 内存,AMD 体系凭仗更低的价钱跟更经济的以太收集,总体领有本钱更低。但该媒体在深刻调研后发明,AMD 的软件破绽百出,现实运转进程中须要大批的调试任务,多少乎无奈开展 AI 模子练习任务。而英伟达连续推出新功效、库跟机能更新,一直扩展其当先上风。该媒体剖析师经由过程 GEMM 基准测试跟单节点练习等大批测试,发明 AMD 难以超越英伟达的“CUDA 护城河”。AMD 的开箱即用休会十分蹩脚,须要投入大批时光跟精神才干到达可用状况,乃至连 AMD 最年夜的 GPU 云供给商 Tensorwave 都不得不向 AMD 团队供给收费的 GPU 拜访权限,以便修复软件成绩。SemiAnalysis 倡议 AMD CEO 苏姿丰加年夜软件开辟跟测试的投入,进修 Nvidia 的做法,调配数千个 MI300X 芯片用于主动化测试,简化庞杂的情况变量,并优化默许设置,晋升开箱即用休会。告白申明:文内含有的对外跳转链接(包含不限于超链接、二维码、口令等情势),用于通报更多信息,节俭甄选时光,成果仅供参考,IT之家全部文章均包括本申明。
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